A AMD está a preparar uma mudança significativa na sua linha de processadores de consumo, com a chegada da futura arquitetura Zen 6, prevista para a segunda metade de 2026. Os novos Ryzen da série 10.000, com nome de código “Olympic Ridge”, vão estrear novos módulos núcleos (CCD) com configurações distintas, entre 6 a 12 núcleos cada, o que permitirá que os processadores com duplo módulo CCD acabem por ter até 24 núcleos.

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A informação foi divulgada pelo "informador" HXL, que tem sido uma fonte fiável sobre rumores relativamente a produtos AMD, revela que a empresa está a expandir dramaticamente o número de configurações disponíveis em comparação com as atuais gerações de processadores Ryzen com arquitetura Zen 4 e Zen 5. Os futuros CPU Ryzen 5 e Ryzen 7, com configurações com um só módulo CCD, deverão passar a disponibilizar 6, 8, 10 e 12 núcleos.

Para os CPU com duplo módulo CCD, passarão a existir configurações com 16 núcleos (8+8), 20 núcleos (10+10) e 24 núcleos (12+12). Esta expansão representa um salto de 50% face ao número máximo de núcleos por cada módulo CCD utilizado até então, que sempre comportaram um máximo de 8 núcleos. A AMD acaba por preencher uma lacuna que existia até então, onde os utilizadores são obrigados a optar por uma versão de 8 núcleos para versões intermédias, e saltar logo para modelos com 12 e 16 núcleos para as versões de topo.

Estrutura AMD Zen6
Estrutura AMD Zen6 Leak da divulgação oficial das características dos futuros processadores AMD. créditos: Moore's Law is Dead

A estratégia dará maior flexibilidade de escolha dos utilizadores, garantindo a existência de uma solução adequada para diferentes tipos de utilização e de segmento de mercado. Desta forma, conseguirão igualmente reagir à nova concorrência da Intel, que também deverá introduzir mudanças significativas com a chegada da futura linha “Nova Lake”, com lançamento previsto também para o final do presente ano.  

AMD Zen5 CCD
AMD Zen5 CCD Estrutura de processador AMD Ryzen 9 7950X3D com dois módulos CCD e 3D V-Cache aplicada sobre um dos módulos CCD. créditos: AMD

Cada módulo CCD de arquitetura Zen 6 deverá incluir 48 MB de cache L3, um aumento de 50% em relação aos 32 MB das gerações anteriores. Isto significa que um processador de topo com duplo CCD terá 96 MB de cache L3, o que é praticamente equivalente a um modelo atual equipado com a tecnologia 3D V-Cache. Rumores sugerem que a AMD também deverá aumentar a capacidade da memória 3D V-Cache de 64 MB para 96 MB por camada, o que poderá resultar num potencial Ryzen 7 10.800 X3D com 12 núcleos e uns impressionantes 144 MB de cache L3 total.

AMD 3D V-Cache
AMD 3D V-Cache Segunda geração da tecnologia 3D V-Cache da AMD. créditos: AMD

A arquitectura Zen 6 também deverá trazer melhorias significativas além do já referido aumento de núcleos e de cache. Essas melhorias permitirão explorar o potencial do novo processo de fabrico N2X da TSMC, uma evolução da primeira geração da tecnologia de 2 nanómetros. Só através desta será possível atingir velocidades de relógio superiores a 6 GHz, garantindo assim ganhos IPC (Instruções por Ciclo) superiores a 10%. Tudo isto será essencial para a AMD fazer frente à forte concorrência que lhe espera por parte da Intel.

AMD AM5
AMD AM5 Encaixe AMD AM5, para processadores Ryzen da série 7000, 9000 e, futuramente, 10.000. créditos: TEK Notícias

Recordamos que a AMD se mantém fiel à estratégia de garantir que, pelo menos, esta nova geração de processadores “Olympic Ridge” para desktop continue a utilizar a plataforma AM5. A AMD vai permitir que utilizadores de motherboards compatíveis com os processadores Ryzen 7000 e 9000 possam actualizar para a nova arquitectura Zen 6 sem necessidade de trocar a mesma. Esta estratégia de longevidade de socket que tem sido uma das vantagens competitivas da AMD nos últimos anos, contrastando com a Intel que frequentemente exige mudanças de plataforma a cada dois lançamentos de novos processadores.

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