A Intel tinha abandonado o mercado das memórias DRAM em 1985 mas agora o regresso estará a ser preparado, através de uma parceria estratégica com a Saimemory, uma subsidiária da SoftBank. O objetivo central desta união é o desenvolvimento de uma tecnologia designada por Z-Angle Memory (ZAM).

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Esta mudança surge num momento crítico, em que a infraestrutura de inteligência artificial (IA) atinge o seu auge e os fornecedores tradicionais de memórias enfrentam dificuldades em satisfazer a procura dos data centers e dos fabricantes de semicondutores à escala global. Diferente das arquiteturas de memória convencionais, a tecnologia ZAM destaca-se pela sua abordagem inovadora de empilhamento e ligação.

Em vez das tradicionais ligações verticais diretas, a Z-Angle Memory utiliza uma topologia de interligação escalonada, onde as ligações são encaminhadas diagonalmente dentro da pilha de camadas de silício.

Este método permite aproveitar de forma muito mais eficiente a área de silício existente, resultando em densidades de armazenamento significativamente superiores e numa resistência térmica mais reduzida.

ZAM
ZAM Imagem representativa da estrutura de um chip de memória ZAM, gerada por IA (ChatGPT)

Através da utilização da tecnologia de empacotamento EMIB da Intel e das suas ligações híbridas de cobre, a tecnologia ZAM promete criar um bloco de silício quase monolítico, eliminando a necessidade de condensadores, otimizando assim o fluxo de dados. Os benefícios práticos desta nova arquitetura deverão ser substanciais, e podem mesmo vir a redefinir os padrões da indústria.

Estima-se que a tecnologia ZAM consiga oferecer uma redução no consumo de energia entre 40 a 50% face às soluções atuais, como a memória de elevada largura de banda (HBM).

Além disso, a simplicidade de fabrico através das interligações diagonais permite uma escalabilidade sem precedentes, possibilitando capacidades de armazenamento que podem chegar aos 512 GB por chip. Para a SoftBank, esta colaboração é igualmente vital, pois permitirá integrar estas memórias personalizadas nos seus próprios processadores ASIC, conferindo um controlo total sobre o desempenho e a eficiência energética dos seus sistemas de próxima geração.

Intel Xeon Wafer
Intel Xeon Wafer Wafer de processadores Xeon da Intel. créditos: Intel

Embora o desafio de convencer líderes de mercado como a Nvidia a adotar este novo padrão seja considerável, a Intel posiciona-se agora como um concorrente de peso num setor dominado há décadas por fabricantes asiáticos. O foco na eficiência e na elevada densidade coloca a ZAM como uma alternativa viável e potencialmente superior para lidar com as cargas de trabalho intensas da era da Inteligência Artificial.

Como já deu para perceber, este movimento marca não apenas um regresso às origens da Intel, mas também uma evolução necessária na arquitetura de computação. Esta jogada por parte da Intel não irá, no entanto, contribuir para aliviar os preços das memórias DRAM mas apenas para substituir as atuais memórias HBM, as mais desejadas para a infraestrutura de IA, e aproveitar os gigantescos ganhos que este sector agora oferece aos fabricantes.

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