Processadores Intel Core Ultra 400 vão usar arquitectura "Nova Lake-S" com até 52 núcleos e 288 MB de cache

A Intel está a preparar uma reviravolta significativa no segmento de processadores desktop para consumo, com a chegada da futura linha Core Ultra Series 400, de nome de código "Nova Lake-S". De acordo com múltiplas fontes e informadores credíveis, os novos processadores deverão ser revelados durante a CES 2027, em janeiro do próximo ano, partilhando assim o calendário de lançamento com os rivais AMD Ryzen 10.000 de arquitectura Zen 6.

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A grande novidade estrutural desta geração é a adopção de um design modular com múltiplas tiles ("chiplets"), ao contrário das gerações anteriores. O modelo de topo, o Core Ultra 9, deverá integrar dois tiles de processamento, com um total de 52 núcleos, entre os quais 16 P-Cores "Coyote Cove", 32 E-Cores "Arctic Wolf" e 4 LP-E Cores de baixo consumo. Trata-se de um aumento de mais do dobro face ao actual modelo de topo de arquitectura Arrow Lake, o Core Ultra 9 285K, que se fica pelos 24 núcleos (8 P-Cores e 16 E-Cores).

Para os segmentos intermédios, os rumores apontam também para configurações de 42 núcleos (Core Ultra 7), 28 e 24 núcleos (Core Ultra 5), e versões mais acessíveis de 16 e 8 núcleos (Core Ultra 3). Esta nova A arquitectura Nova Lake-S adopta núcleos de nova geração em todas as categorias. Os P-Cores passam a chamar-se "Coyote Cove", sucedendo aos "Lion Cove" do Arrow Lake, e deverão trazer uma melhoria de IPC (Instruções por Ciclo) de aproximadamente 15% face à geração anterior. Já os E-Cores recebem a designação "Arctic Wolf", substituindo os "Skymont", sendo expectável ganhos de eficiência energética na ordem dos 40% por watt.

Outro avanço relevante é o abandono do Hyper-Threading, o que significa que o total de 52 núcleos corresponde a 52 threads, uma abordagem diferente da AMD, que mantém a tecnologia SMT na linha Ryzen. Uma das apostas mais arrojadas da Intel para esta nova geração é a tecnologia bLLC ("Big Last Level Cache"), que representa a resposta directa da empresa à popular solução 3D V-Cache da AMD. Ao contrário da abordagem da riva, que empilha verticalmente uma camada adicional de cache sobre o módulo de núcleos principal, a Intel opta por integrar a cache directamente no interior de cada tile de processamento.

Cada tile deverá comportar 144 MB de cache L3, o que, nos modelos de topo com dois tiles, resulta em uns impressionantes 288 MB de cache L3 total. A título de comparação, o modelo de topo da AMD, o Ryzen 9 9950X3D, dispõe de 128 MB de cache L3 total. Para os modelos de nível intermédio com um único tile e bLLC, a Intel deverá manter os 144 MB de cache, o que já por si representa um valor muito superior aos modelos à competição directa. É importante ter em conta que a tecnologia bLLC só deverá estar disponível nas versões desbloqueadas da série "K".

Os restantes modelos “não-K” deverão optar por soluções de cache convencionais e mais modestas que, ainda assim, deverão oferecer ganhos de desempenho significativos, com as primeiras projeções a apontar para uma melhoria de 16% em benchmarks single-thread e 12% em benchmarks multi-thread, face ao Arrow Lake. Já os modelos com a tecnologia bLLC poderão atingir uma melhoria de 20% em single-thread e 23% em multi-thread, e ganhos específicos em jogos de 30 a 45%, comparativamente com a geração actual.

A nível de processo de fabrico, a Intel adopta uma estratégia híbrida. Os tiles de processamento de maior dimensão, incluindo os modelos com bLLC, deverão ser fabricados no processo TSMC N2P, o processo de 2 nanómetros mais avançado da TSMC, garantindo assim a densidade de transístores necessária para albergar a vasta quantidade de cache integrada. Os modelos de entrada da gama, de complexidade mais simples, poderão ser produzidos no nó Intel 18A, o processo mais avançado da própria Intel, o mesmo utilizado nos recentes Panther Lake. Esta abordagem mista permite à Intel tirar partido das capacidades de ambas as fundições.

Infelizmente, e como é habitual na Intel, a nova plataforma Nova Lake-S irá exigir uma mudança de socket obrigatória, com a passagem para o LGA 1954. As indicações disponíveis sugerem que as dimensões físicas do novo socket serão semelhantes às do LGA 1851, o que deverá garantir compatibilidade com a grande maioria dos sistemas de refrigeração atuais. Fabricantes como a Noctua já confirmaram total compatibilidade para com os seus modelos LGA 1700 e LGA 1851.

Ainda assim, serão necessárias novas motherboards com chipsets da série 900, sendo que a Intel parece também estar a estudar uma maior longevidade de socket, com planos que apontam para suporte de pelo menos quatro gerações de processadores sob a plataforma LGA 1954, o que permitirá incluir as futuras linhas Razer Lake, Titan Lake e Hammer Lake. No campo da memória e conectividade, os rumores apontam para suporte para DDR5-10000 e superior, num salto expressivo face às velocidades actuais, e até 48 pistas PCI-Express.

A plataforma incluirá também uma nova geração de NPU (Unidade de Processamento Neural) de 6.ª geração, com uma capacidade de processamento de IA estimada em 74 TOPS, o que corresponde a um aumento de 5,6 vezes face ao NPU existente no Arrow Lake. Relativamente à controladora gráfica integrada, esta será baseada na arquitectura Xe3P "Celestial", com até 32 EUs, num tile de GPU dedicado. Um dos pontos mais polémicos que os rumores têm levantado diz respeito ao consumo energético.

Os modelos de topo com dois tiles e configuração de 52 núcleos poderão atingir consumos próximos dos 700 W no limite máximo de potência (PL4), embora seja importante sublinhar que este valor corresponde a uma configuração extrema sem limites de potência activos, e não ao funcionamento normal do processador. Em utilização típica de jogo, os processadores deverão operar com TDPs na ordem dos 150 W, semelhantes aos da geração anterior.

A própria Intel confirmou que será possível desativar tiles inteiros ou arrancar o sistema apenas com os E-Cores ou LP-E Cores para cenários de baixo consumo, o que representa uma flexibilidade de configuração inédita. Relativamente a preços, as projeções mais recentes colocam o modelo de topo, com 52 núcleos e 288 MB de bLLC acima dos 1.200 dólares, mais do dobro do preço de lançamento do actual Core Ultra 9 285K, refletindo assim a complexidade do design dual-tile e a enorme quantidade de cache integrada.

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