Apple fecha acordo com Broadcom para usar chips produzidos nos Estados Unidos

O acordo estende-se a vários anos e vai permitir à Apple usar mais chips desenvolvidos e fabricados nos Estados Unidos, reduzindo a dependência em relação à China. Esta é uma área onde os Estados Unidos e a Europa estão a investir e que acelerou depois da crise de semicondutores onde se verificou que as fabricantes estão demasiado dependentes de componentes produzidos na Ásia.

A Apple confirma que o acordo com a Broadcom faz parte do plano da empresa para investir na economia dos EUA e que foi anunciado em 2021, prevendo um investimento de 430 mil milhões de dólares. No início deste ano surgiram rumores de que a Apple poderia substituir os componentes da Broadcom por chips de produção própria, mas este acordo parece afastar a ideia.

A Apple tem acelerado a estratégia de desenvolvimento de componentes e produção em países como a Índia e o Vietname, mas também nos Estados Unidos. A fabricante de chips TSMC, de origem em Taiwan, está a construir uma fábrica no Arizona e a Apple já confirmou que está interessada em recorrer a estes componentes, reforçando agora a compra de chips desenvolvidos no país com a Broadcom, com quem vai desenvolver componentes para equipamentos 5G.

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A guerra comercial com a China está também a fazer com que as empresas procurem  alternativas locais. Os EUA têm imposto uma série de medidas contra a indústria chinesa de fabrico de chips e investirem milhares de milhões de dólares para impulsionar o setor americano de semicondutores.

Nos últimos meses, as tecnológicas dos EUA estão sob maior escrutínio de legisladores democratas e republicanos por causa de sua dependência de fabricantes e componentes chineses.

A China está a retaliar e no início desta semana decidiu bloquear que os produtos fabricados pela gigante americana de chips de memória Micron Technology, afirmando que são um risco para a  segurança nacional. É a primeira grande ação de Pequim contra uma fabricante de chips dos EUA, mas mais podem seguir-se.