Lançado no ano passado, o Honor Magic V3 afirma-se como o smartphone dobrável mais fino do mercado. A Oppo quer destronar a Honor neste ranking e prepara-se para revelar o novo Find N5. Agora, novos rumores apontam que o próximo rival do Find N5 pode chegar mais cedo do que o esperado.

Na rede social chinesa Weibo, o “informador” Fixed Focus Digital afirma que, na China, o Honor Magic V4 poderá ser lançado no final de maio ou no início de junho, sem avançar muitos mais detalhes sobre o equipamento.

De acordo com informação partilhada por Pete Lau, CEO da Oppo e OnePlus, o Find N5 tem uma espessura de 8,93 milímetros quando está fechado. Por comparação, o Honor Magic V3 tem uma espessura de 9,2 milímetros.

Acredita-se que a Honor fará de tudo para não perder o lugar de topo na lista de dobráveis mais finos e poderá recorrer a materiais inovadores e designs ainda mais avançados de dobradiças, avança o website Gizmochina.

Oppo revela detalhes do dobrável mais fino do mercado que será o seu próximo lançamento
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Embora os detalhes acerca do Magic V4 ainda sejam escassos, rumores que circulam nas redes sociais chinesas apontam para a possibilidade de estar equipado com um processador Snapdragon 8 Elite e com uma bateria de 6.000 mAh.

Há também quem afirme que a Honor se está a preparar para lançar um novo dobrável em formato de concha, o Magic V Flip 2, na China durante a primeira metade do ano.

Já do lado da Oppo, o lançamento internacional do Find N5 está marcado para o próximo dia 20 de fevereiro, no evento em Singapura que poderá ser acompanhado através de uma transmissão online ao vivo.

Em antecipação, a fabricante tem vindo a partilhar várias imagens do novo smartphone nas redes sociais e, anteriormente, já tinha confirmado alguns detalhes sobre o modelo. Entre eles está o uso de liga de titânio na dobradiça, de modo a garantir uma maior durabilidade sem impacto no peso do smartphone

Clique nas imagens para ver as imagens partilhadas pela Oppo

Segundo os rumores que circulam online, o Find N5 contará com o processador Snapdragon 8 Elite da Qualcomm. O smartphone terá também três câmeras traseiras de 50MP cada e uma bateria de 5.900mAh com suporte a carregamento rápido (a 80W por cabo e 50W sem fios).