A Qualcomm revelou em Barcelona, durante o Mobile World Congress, as suas novas tecnologias de conectividade para abraçar o futuro das ligações 6G e Wi-Fi 8, referindo-se como plataformas nativas de inteligência artificial (IA). A fabricante refere que ao expandir a inteligência dos equipamentos para os centros de dados, o 6G permite redes mais eficientes, operações autónomas e novos serviços para os operadores.

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“O 6G vai alimentar uma nova era de IA pessoal e imersiva, tanto física como industrial”, diz a Qualcomm no comunicado. Acrescentando que, se por um lado vai oferecer eficiência de energia e operacional sem precedentes para os fornecedores de redes, também vai baixar os custos, permitindo criar novos serviços e formas de gerar receitas.

Em preparação para a transição do Wi-Fi 8, a Qualcomm revelou o chip FastConnect 8800, mais rápido nas ligações sem fio. Espera-se que os primeiros produtos comerciais alimentados por tecnologia Wi-Fi 8 cheguem no final de 2026. O chip vai integrar diversas tecnologias, incluindo Bluetooth 7, assim como as mais recentes versões de banda ultra larga 802.15.4ab (UWB) e Thread 1.5. O processador vai oferecer suporte de IA integrado e será o primeiro chip mobile a suportar a arquitetura Wi-Fi 4x4, duplicando a velocidade até 11,6 Gbps, refere no comunicado.

Outras características da tecnologia é a sua capacidade de performance através das paredes e maior eficiência em ambientes com muitos  utilizadores. A tecnologia Proximity AI pretende ser uma transformação daquilo que é a simples comunicação entre equipamentos, para um espaço inteligente e contextualmente rico. Ou seja, o novo chip FastConnect 8800 vai permitir que os equipamentos não transmitam apenas dados, mas que sintam, detetem, localizem e respondam em tempo real.

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Neste sentido, através da Proximity AI, os equipamentos passam a compreender a distância, direção e relação espacial a maiores distâncias. O reconhecimento de gestos, a procura global de objetos, a monitorização de saúde e a orquestração multi-equipamentos, são alguns dos avanços possíveis. A casa do Snapdragon traçou também um perfil ao 6G, apontando a futura tecnologia desenhada para ser prioritariamente eficiente e um sistema nativo de IA que vai permitir oportunidades geracionais para o crescimento da indústria em três pilares.

O primeiro é a conectividade, naquele que será um salto na cobertura de rede e a capacidade de suportar a procura em expansão de dados wireless e o aumento do tráfego de uplink gerado pelos utilizadores, sensores e IA edge. Mas será capaz de melhorar a eficiência energética através de uma largura de banda mais ampla, tecnologia Giga-MIMO e outras tecnologias de comunicação. O segundo pilar é o sensoriamento, a capacidade de deteção de larga escala integrada em toda a rede e arquitetura do sistema para identificar e classificar objetos de forma dinâmica, através de sinais de rádio e fusão multimodal.

As redes 6G serão mais inteligentes, destacando casos de uso como os gémeos digitais, deteção de drones, monitorização de tráfego rodoviário, aplicações de IA física, entre outras. Por fim, o 6G vai permitir capacidades de computação de alto desempenho, inteligente e sensível ao contexto em todos os níveis da rede, desde os equipamentos, ao edge ou cloud. Vai suportar cargas de trabalho de conectividade, sensoriamento e gestão da própria rede.

Através da computação distribuída, estas cargas de IA e das aplicações podem ser divididas e executadas de forma dinâmica, com base no contexto em tempo real e nas condições da rede, melhorando a eficiência, capacidade de resposta e a escalabilidade.

Este ano, o TEK Notícias volta a percorrer a feira em Barcelona em busca das grandes novidades e das propostas mais inovadoras, acompanhando os principais anúncios e tendências. Pode seguir tudo com o nosso Especial dedicado ao MWC 2026.

Veja as imagens que a equipa do TEK está a captar por dentro da feira, e que vamos continuar a atualizar nos próximos dias.

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