Será já na próxima semana, com a abertura de mais uma edição do Mobile World Congress 2026, em Barcelona, que a TECNO irá revelar a sua mais recente inovação, o seu primeiro smartphone modular. Este irá contar com uma tecnologia proprietária designada de Interconexão Magnética Modular, uma solução pioneira que permite a expansão de elementos de forma instantânea, através de uma fixação magnética com conectividade inteligente.

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Esta tecnologia foi concebida para permitir aos utilizadores transformar os seus dispositivos em soluções modulares personalizáveis, através da adição e remoção de módulos finos e de alto desempenho. Ao contrário dos smartphones tradicionais, cujas funcionalidades estão limitadas ao que o fabricante optou por aplicar durante a sua concepção e fabrico, o sistema modular do fabricante Chinês disponibilizará módulos ultrafinos e flexíveis que capacitam criadores e profissionais a adaptar os seus dispositivos a qualquer cenário.

Tecno ATOM
Tecno ATOM Edição ATOM, com acabamento em alumínio e detalhes a vermelho

Esta solução será disponibilizada em duas versões distintas. A edição ATOM utilizará um corpo em alumínio prateado com detalhes em vermelho, e a edição MODA, que oferece uma estética mais arrojada e mais "geek", segundo palavras da própria marca. Leo Li, responsável de produto da Tecnologia de Interconexão Magnética Modular, afirmou que "o objetivo final da tecnologia não é criar uma obra-prima estática, mas oferecer uma extensão da liberdade humana".

Tecno Moda
Tecno Moda Edição Moda, com um visual inspirado no universo Geek.

O ecossistema apresenta atualmente cerca de dez módulos. Estão presentes uma a bateria externa ultrafina que duplica a capacidade total do dispositivo, e que pode não só fornecer energia ao smartphone como aos acessórios acoplados. Está igualmente presente uma câmara de ação que aumenta a versatilidade do smartphone para novos ângulos de captação, e uma lente periscópica, que pode funcionar como um sistema autónomo que utiliza o ecrã do telefone como visor.

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Além da tecnologia, um dos aspetos mais impressionante desta solução reside no design industrial ultrafino. O smartphone base mede apenas 4,9 milímetros de espessura, enquanto a bateria externa mede 4,5 milímetros. Mesmo quando combinados, a espessura total permanece comparável aos smartphones tradicionais, garantindo que a expansão modular pareça natural e preserve a portabilidade do conjunto. O smartphone apresenta um painel traseiro em vidro de alta qualidade com tratamento antirreflexo laminado e uma estrutura metálica polida que lhe confere maior durabilidade.

As linhas subtis na parte traseira dividem-no em oito zonas modulares, orientando a colocação e o alinhamento dos acessórios sem sacrificar a estética limpa do conjunto. A arquitetura de ligação híbrida utiliza um conjunto magnético retangular para fixação intuitiva e segura dos módulos, emparelhado com conectores físicos "pogo-pin" para uma entrega de energia eficiente. A transmissão de dados alterna automaticamente entre Wi-Fi, Bluetooth e comunicação proprietária mmWave, permitindo maior largura de banda e menor latência.

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