A Nvidia anunciou a produção do primeiro wafer de chips Blackwell em território norte-americano, num marco histórico para a indústria tecnológica dos Estados Unidos. O feito foi celebrado pelo próprio CEO, Jensen Huang, na nova fábrica da TSMC em Arizona, simbolizando desta forma o regresso da produção de semicondutores de última geração naquele país. No entanto, por trás de todo este entusiasmo, permanece uma limitação que expõe a fragilidade da cadeia de fornecimento norte-americana, a falta de serviços de empacotamento avançado.

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Embora o wafer tenha sido efetivamente fabricado nos Estados Unidos, o processo de empacotamento, o que finaliza a produção dos chips, no qual se incluí o corte, montagem e integração das peças de silício, ainda precisa de ser realizado em instalações da TSMC localizadas em Taiwan. Só nessas instalações existem tecnologias especializadas como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), que permite empilhar e interligar múltiplos chips com eficiência, essencial para o fabrico de processadores de inteligência artificial modernos.

A TSMC, principal parceira da Nvidia no que toca a fabrico de chips, já anunciou planos para desenvolver instalações de empacotamento avançado nos Estados Unidos como parte do seu investimento na região, que custará vários milhares de milhões de dólares. Contudo, o processo ainda deverá levar anos a concretizar-se, uma vez que a tecnologia precisa de ser criada do zero. Para acelerar o progresso, a TSMC vai colaborar com a Amkor, uma empresa norte-americana especializada em testes e empacotamento, para trazer tecnologias como o CoWoS para território norte-americano.

Nvidia TSMC
Nvidia TSMC Fábrica da TSMC no Arizona, nos Estados Unidos. créditos: Jason Roehner 2024

O objetivo de todo este investimento é claro, o de tornar os Estados Unidos capazes de produzir e finalizar chips de ponta sem depender de fábricas estrangeiras. Apesar do avanço simbólico com a produção do primeiro wafer Blackwell “Made in USA”, a realidade mostra que a independência total ainda está longe de ser alcançada. Por enquanto, os chips de IA mais poderosos do mundo ainda precisarão de uma passagem por Taiwan antes de estarem prontos para chegar ao mercado.

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